向世界发出“合肥声音”

汽车半导体应用于智能汽车零部件模型

京东方透明OLED显示屏

11月17日上午，2022世界集成电路大会在肥开幕。作为集成电路领域首个部省主办的国际化大会，吸引了来自全球多个地区的200多位嘉宾、300多家行业企业参会。记者从开幕式上获悉，大会发布了《合肥倡议》，呼吁增强全产业链自主创新能力。

《合肥倡议》发布 推动产业发展更加“芯光灿烂”

集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。当前，百年变局和世纪疫情交织，全球集成电路产业进入重大调整变革期，维护好、保障好产业链供应链安全稳定，已成为共同挑战和重大课题。

为此，2022世界集成电路大会发布了《合肥倡议》，从创新发展、协调发展、绿色发展等方面呼吁增强全产业链能力。恰如“合作才能共赢”这一主题，《合肥倡议》旨在凝聚更多共识，扩大务实合作，推动全球集成电路产业发展更加“芯光灿烂”。

开幕式上，倡议赢得众多参会嘉宾的掌声，也在参会企业中引起了共鸣。“从每个企业自身价值创造开始，以合作促发展，以合作创共赢，共同为产业健康发展，为产业链供应链更加完整、安全，为全球半导体产业创造更多价值。”紫光集团有限公司联席总裁文兵认为：半导体产业的发展需要产业链上下游团结一心，相互支持。“在合作目标上，产业各企业应充分发挥自身专业特长，强强联合、优势互补，聚焦市场竞合、业务协同、资源整合、产业融合、资本集合。”

除开幕式外，本次大会期间将举办4场高峰论坛、10场主题论坛。同期，还会举行丰富多彩的活动，包括第二十届中国国际半导体博览会、芯片测试与设计应用技术技能大赛、教育部1+X集成电路开发与测试职业技能等级证书（高级）师资培训、先进封测技术座谈、“中国芯”汽车芯片路演、集成电路产教融合发展联盟理事会等多场双边交流、项目路演、资本对接、供需对接、人才交流、参观考察活动。

“王牌”产品亮相

众“芯”闪耀值得一看

作为集成电路全产业链的对外“窗口”，不少集成电路产业企业将自己的王牌产品带到今年中国国际半导体博览会的现场。

“我们是国内社保卡芯片的主要供应商，金融社保卡芯片累计供货已超过5亿枚。”本次半导体博览会上，大唐电信重点展示了安全芯片、身份核验解决方案、智能交通安全模块解决方案，以及工业物联网解决方案等多项产品及解决方案。据展台工作人员介绍，大唐电信CE3D系列双界面安全芯片具有国际CCEAL5+和EMVCo芯片安全认证，符合国密二级、银联卡芯片产品安全等级的要求，可支持金融、交通、卫生、社保等多行业应用，目前已在建设银行、农业银行、招商银行等100余家商业银行商用。

作为国内集成电路产业发展速度最快、成效最显著的城市之一，合肥已经初步完成集成电路全产业链布局。如此国际化的展会，又怎少得了合肥企业的精彩亮相。就拿我们形影不离的手机来说，京东方、维信诺等显示企业带来了多款王牌产品，并现场架起了互动台谋求合作。

维信诺带来的柔性AMOLED 360°折叠终端应用，被称为业内首款集内外折叠于一身的终端应用。“可实现内折、展开以及外折三种形态的无缝切换。在内折状态下可保护屏体，减少在出行中的磨损；展开后的大屏状态可满足办公、娱乐等多场景、多任务使用需求；而外折状态则可实现小屏化单手操作及信息流快速浏览。”这种随心操作的背后，是合肥科技的强力支撑。据维信诺相关工作人员介绍，企业多年自主研发最终通过复杂的转轴和折叠补偿机构来实现屏体在内折和外折过程中不受拉伸、挤压的应力作用，同时通过材料的创新应用来确保转轴区平整度。

除了展示之外，不少企业还将大会作为招引平台。合肥图讯电子科技就带来了最新的晶圆自动光学检测设备。“这台机器可以解决晶圆封装过程中的检测问题，同时加入AI分析功能，实现更加精准的缺陷提取和分类，减少人工，提升效率。”通过展示记者看到，晶圆检测犹如“做比萨一样”流畅，圆片自动取放、换料。更方便的是，所有的检查数据、缺陷图片对应编号会自动保存到服务器，实现“随查随看”。

芯片，给多数人的感觉是深奥，而第二十届中国国际半导体博览会则向大众呈现了“生活中的芯片”。芯片是什么？芯片能做什么？芯片是如何诞生的？……如果你也好奇，不妨来博览会一探究竟。值得一提的是，观众入场需要出示本人24小时核酸检测报告和身份证。

大咖云集话“芯”事

合肥再一次抛出“橄榄枝”

今年大会，“芯”光璀璨，来自全球的集成电路领域精英汇聚一堂。11月17日下午，全球IC企业家大会召开，紫光、华为、博通、西门子、高通等行业顶尖企业掌门人畅聊行业热点。

“伴随我国市场需求不断提升和企业规模持续扩大，我国在全球集成电路市场中仍将扮演重要角色。”作为嘉宾，中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长、中国电子信息产业发展研究院院长张立用一组数据全面展示了中国集成电路产业蓬勃发展态势。“2021年我国集成电路设计、制造、封测三业产值总额首次突破一万亿元。2016-2021年我国集成电路产业规模年均复合增长率达到19.2%，尤其是设计业规模年均复合增长率达到22.4%，约为同期全球集成电路产业增长率的2倍。”

对此，美国半导体行业协会总裁兼首席执行官John Neuffer也表示认同：中国已经成为全球半导体贸易的中心枢纽。通过一段视频，他分享了自己的观点：“没有深度整合的供应链和其所产生的效率，就不可能把1140亿个晶体管装进一个处理器。全球产业链合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要，鉴于产业面临着独特而艰巨的挑战，高水平的全球合作比以往任何时候都显得更加重要。”

在此次全球IC企业家大会上，合肥再一次向远道而来的企业大咖发出了邀请函。对于企业关心的人才储备、扶持资金、政策以及营商环境等问题，合肥一一悉心解答并作出了郑重承诺：“合肥不是最有钱的城市，却是愿为战新产业花钱的城市，希望大家借此大会更了解合肥。”

对于合肥的邀约，AMD大中华区总裁潘晓明竖起了大拇指。“合肥集成电路近几年的成绩非常瞩目，这一次参与我们也与本地企业进行了深入交流，希望能够寻找到合作机会，零距离感受合肥魅力。”

合报全媒体记者 乐天茵子 刘小容

王书浒/文 高勇/摄