9月28日，2023全球智能汽车产业大会多场分论坛在合肥举行，唱响大会开幕式前奏。作为国家新能源汽车推广首批双试点城市，合肥先后获批“双智”、换电两大国家试点。为共谋产业未来，以“共建立体开放生态 构筑产业发展合力 ”为主题的产业链论坛在合肥举行，汇聚多位高校院所、智库机构、汽车企业等负责人，智能汽车产业最新动态在合肥持续释放！
预计新能源汽车2025年可实现市场内生动力驱动
“汽车产业的下半场，要走高端化、智能化和绿色化三个转型路径，坚持科技创新和绿色低碳发展。”中国科学院科技战略咨询研究院产业科技创新研究部部长王晓明在论坛上表示，核心技术和模式创新仍是当前智能网联汽车加速发展的关键，要培养出包括供给侧、需求侧、服务侧、基础设施侧等的生态体系，关键技术仍需攻关。
他认为，汽车电子仍是整个汽车产业链相对薄弱的环节，包括车载操作系统、智算芯片、智能传感器等。在坚持关键技术突破的基础上，他预计新能源汽车的发展到2025年基本可以实现市场内生动力驱动。
合肥工业大学汽车工程技术研究院副院长潘轶山同样认为，目前国内智能汽车开放合作生态建设的技术痛点重点在汽车芯片、车载智能计算平台、车载操作系统等方面。针对部分关键技术的落后，智能汽车企业要坚持产业合作。“产业合作的关键节点也许就是建设基于汽车芯片的智能汽车系统供应链生态。”他表示，智能汽车开放发展要坚持自主、自立、绿色、先进、健康的生态体系。
安徽再度大手笔“投注”汽车芯片
针对多位“大咖”提到的智能汽车产业生态建设，作为芯片晶圆代工企业，晶合集成的业务副总室车载产品线总经理 张志宏提出，随着汽车进入电动车、智能化、网联化等时代，大幅增加了芯片的使用数量。“一辆传统燃油车需要500、600颗芯片，到电动车需要500到800颗芯片，智能汽车需要1500颗到1800颗甚至2000颗芯片，芯片产业要支持未来汽车产业所需的更多芯片”。
张志宏指出，建立车芯产业生态建设是当务之急。“我们的构想是以‘市场化为主，政府支持为辅’的车芯生态建设，利用车芯产业的平台链接政府部门、汽车跟芯片企业之间的关系，用汽车来拉动芯片，成立一些并购基金来作为车芯产业的生态融合”。
他也在大会上透露了晶合集成的最新进展。晶合集成是安徽第一家12寸的晶圆代工厂，目前是全球LCD面板驱动显示芯片全球第一，国内第三，以及全球前十的晶圆代工厂。在2015年成立之后，晶合的一期、二期总产能每个月已经超过12万片，接下来他们将进行三期的建设。
“三期建设是安徽省汽车芯片制造中心投资近200个亿建设大型12寸厂，支持汽车芯片产能跟工艺平台建设，解决汽车产业缺芯的问题。”
据了解，为抢抓新能源智能汽车新风口，合肥也在技术创新上不断突破，不仅与大院大所等共建5家新型研发机构，组建国家工程研究中心等高能级平台60家，半固态电池、锂金属电池、智能座舱芯片等技术全球领先。未来还将继续支持企业和高校院所协同创新。
到2025年，合肥将争取形成2-3家年产50万辆整车企业，6家左右关键零部件头部企业，新能源汽车产能超300万辆，汽车集群营收达4500亿元；到2027年，打造2-3家具有国际竞争力的新能源汽车企业和品牌，汽车集群营收达7000亿元，国际一流新能源汽车之都基本建成。
合肥通客户端—合报全媒体记者 刘小容
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