金秋的庐阳北部片区，洋溢着生机与希望。日前，笔者从庐阳区获悉，“芯庐州”集成电路产业园正式开工。该项目位于天水路与金池路交口东北角，项目占地面积23.5亩，建筑面积6.2万平方米，总投资3亿元，建设周期2年。建设内容包含1栋5层厂房，1栋24层高层厂房（含1栋裙楼）和1栋配套用房。
作为全省“省级经济开发区亩均效益领跑者”之一，庐阳经开区既是全区经济建设主阵地、主战场，也是实现区域产业升级、跨越追赶的潜力所在。在打造合肥未来大科学城建设带来的科技成果“三就地”、基础科学类高端人才聚集，以及智能家电、新能源汽车、装备制造等产业发展带来上游芯片需求激增等有利条件加持下，庐阳经开区顺势搭上集成电路产业这趟快车，启动“芯庐州产业园一期”建设。
围绕建设“芯庐州”集成电路产业园整体思路，该项目将重点布局芯片设计、零部件、先进封装和测试、特色IDM产业等集成电路产业关键环节；同时，加强高科技企业招引，着力延链补链强链，形成集成电路产业链生态圈，打造科技创新、绿色生态、智慧共享的高端产业示范基地。
在庐阳经开区，集成电路产业正拔节生长。去年，恒烁半导体（合肥）股份有限公司成为安徽芯片设计“第一股”，另有新线通信、博众电子等正加速培育孵化，产品涵盖材料、装备、设计、制造、封测、应用等产业链环节。合肥庐阳经开区相关负责人表示，芯庐州产业园建成后将有效促进庐阳半导体产业集聚，带动产业结构进一步优化升级。
眼下，庐阳区正围绕集成电路产业发展“窗口”机遇期，以庐阳经开区为战略腹地，紧密加强芯片产业规划布局。随着“芯庐州”集成电路产业园这一“新秀”的加入，庐阳经开区内将再添一个崭新“园中园”。
据悉，庐阳区自今年9月至2025年12月，在全区开展“攻坚大项目，决胜‘十四五’”专项行动，在科创园区方面，将建设集成电路产业园、科学仪器产业园、设计产业园等5个产业园。其时已至，其势已成，其兴可待！
（王凯 赵明）
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