1月31日，苏州观胜研磨垫项目在合肥新站高新区正式签约，项目总投资2.5亿元，项目建成后，将为晶合等重点企业提供本地配套服务，为全区集成电路产业发展注入“芯”动能。
据悉，该项目位于大禹路与梅冲湖路交口西北角，项目总投资2.5亿元，拟用地面积40亩，计划建设厂房5万平方米，主要从事硅基化学机械研磨垫。项目建成后，可月产2万片化学机械研磨垫、2万片电子级超大尺寸研磨垫、1万片硅胶薄膜片，将为晶合等重点企业提供本地配套服务。
记者了解到，苏州观胜半导体科技有限公司是台湾智胜科技股份有限公司的子公司，主要从事半导体化学机械（CMP）研磨垫工艺的生产制造，加快推动CMP研磨材料领域的国产化进程，主要客户覆盖国内主要芯片厂。
2024年1月合肥新站高新区新签约项目17个，总投资额64亿元，一季度计划开工项目38个，可带动全年新增固定资产投资40亿元。下一步，该区将继续围绕产业布局精准招商，全面保障项目开工建设。
合肥通客户端-合报全媒体记者 李润媛
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